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[主观题]

牙髓治疗术要求的无菌操作如下,除外A.隔离口腔唾液B.去净龋坏腐质C.所用器材消毒D.术者手的消毒E

牙髓治疗术要求的无菌操作如下,除外

A.隔离口腔唾液

B.去净龋坏腐质

C.所用器材消毒

D.术者手的消毒

E.患者皮肤消毒

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第1题
活髓切断术成功的关键因素是A.无菌操作B.止血彻底C.放置盖髓剂D.去尽腐质E.髓室顶揭除完全

活髓切断术成功的关键因素是

A.无菌操作

B.止血彻底

C.放置盖髓剂

D.去尽腐质

E.髓室顶揭除完全

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第2题
医师行牙髓治疗时的无菌操作,不包括

A.戴一次性手套

B.剪短指甲

C.肥皂洗手

D.消毒毛巾擦手

E.75%酒精浸泡

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第3题
混合牙列时期,年轻恒牙的龋齿治疗中正确的是A.去净质,露髓后牙髓摘除术B.尽量用高速手

混合牙列时期,年轻恒牙的龋齿治疗中正确的是

A.去净质,露髓后牙髓摘除术

B.尽量用高速手机去腐质和修整洞型

C.尽量恢复牙冠外形,不强调恢复接触点

D.干滑面浅龋可用38%的氟化氨银涂布

E.如果龋齿被龈袋覆盖应观察,待完全萌出后再治疗

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第4题
甲状腺手术后,术者手套有破口,接连施行手术时,术者双手应如何消毒?A.加戴无菌手套,穿无菌手术衣B

甲状腺手术后,术者手套有破口,接连施行手术时,术者双手应如何消毒?

A.加戴无菌手套,穿无菌手术衣

B.仅更换手套

C.更换手套,更换手术衣

D.重新洗手,时间缩短为1分钟

E.重新洗手

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第5题
备洞过程中,保护牙髓的措施为()A.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥B.高速涡轮机钻须有冷却水伴

备洞过程中,保护牙髓的措施为()

A.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

B.高速涡轮机钻须有冷却水伴随

C.切削牙体组织应采用持续磨除法

D.机械去除腐质时应用较大的压力

E.深龋制备窝洞不能在局麻下操作

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第6题
用物理方法杀灭细菌称 ()

A.消毒法

B. 灭菌术

C. 隔离术

D. 无菌术

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第7题
患儿9岁,左下第一恒磨牙深龋洞,去净腐质近髓,敏感,处理首选A.间接盖髓B.二次去腐C.活髓切断D.根

患儿9岁,左下第一恒磨牙深龋洞,去净腐质近髓,敏感,处理首选

A.间接盖髓

B.二次去腐

C.活髓切断

D.根管治疗

E.根尖诱导成形术

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第8题
无菌术的内容不包括()。

A.灭菌

B.消毒法

C.抗菌药的应用

D.操作规则

E.管理制度

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第9题
患者右下7近中面龋坏,去尽腐质未及髓,牙髓活力测试反应正常,临床牙冠较短。较适合的修复方式有A、
桩冠

B、树脂充填或嵌体

C、3/4冠

D、铸造金属全冠

E、PFM全冠或桩冠

若患者选择做嵌体牙体预备时,该嵌体属于A、单面嵌体

B、MO嵌体

C、DO嵌体

D、以上都不是

E、多面嵌体

错误的做法是A、去净病变腐质

B、预防性扩展

C、轴面最大周径线降至龈缘

D、提供良好的固位形和抗力形

E、适当磨改异常的对颌牙

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第10题
A.氢氧化钙糊剂B.氧化锌丁香油糊剂C.聚羧酸水门汀D.甲醛甲酚E.磷酸水门汀 乳牙深龋去净腐质选择

A.氢氧化钙糊剂

B.氧化锌丁香油糊剂

C.聚羧酸水门汀

D.甲醛甲酚

E.磷酸水门汀

乳牙深龋去净腐质选择垫底药物

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